&的工艺上能超过三成！

        不过缺点就是达不到7nm的程度。

        目前靠着阿斯麦现有的光刻机，今年最高端芯片的主流都还是22nm，能制造的晶圆厂有某特尔，联电，联发科，格芯，某积电，四星等不少的厂。

        甚至现在国内对于芯片方面的危机感都还没有多强烈，因为现在能够制作出最顶尖工艺的厂太多了，22nm好像差点也能摸到，并不是那么迫在眉睫，中低端芯片的话国内也不差，出现了一些认知上的误差。

        虽然也有在相关领域进行预防式的布局，但终究还是差了点。

        但如果按照平行世界芯片工艺的发展流程，大概在明年芯片工艺就将迎来一次巨变！

        &工艺在12年的时候就差不多在高端芯片普及了，憋了这么久后明年将进入14nm时代，这过程中联电等晶圆厂也将止步于此。

        芯片工艺正式开始拉开代差！

        这就是芯片。

        小小的一块芯片涉及的面实在是太多了。

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