“专利没事，他们也有用到我们的，到时候可以交叉互换一下，可软件设计这块怎么搞？如果他们能一直保持这种效率，接下来手机芯片领域将无人和他们抗衡。”

        “……”

        &工艺的芯片上有20亿颗晶体管，设计上必须要依靠软件辅助。

        这也是为什么芯片要流片测试的关系，因为出现问题是正常的！

        安布雷拉那种才是特例。

        虽然eda软件已经足够强大，打通了上下游，有着第一手资料，但软件就是软件，总会有还达不到的地方。

        反正拿着白后的芯片不断的测试，不断的研究，越研究就越无语的发现这芯片的可怕，几乎可以说将芯片的各方面性能发挥到了极致，选出了最优解！

        其实晶体管总数并没见超过其他同20nm工艺的，但硬生生就是达到了一种极限的效果。

        对比起来，同样是64位arm公版架构四核芯片的骁龙810直接被干碎。

        甚至哪怕工艺上再出现突破，有了如今几个晶圆厂放出风声的14nm工艺，恐怕也无法超越这个效果。

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