只见整个车间灯火通明，一台台巨大的设备连接在一起，形成长长一条产线。

        几名同样全副武装的工作人员，正在设备前忙碌不已，时而看看显示屏，时而在设备上C作着。

        赵兴瞬间JiNg神一振，滔滔不绝地介绍起来。

        “CMOS芯片的生产过程分为晶圆制造，晶圆加sE，芯片封装和测试四个部分。”

        “这是我们自建的12英寸晶圆制造中试线（前道），以及12英寸BSI晶圆封装（後道）产线，主要瞄准中高阶产品，能完成从晶圆制造到封测完工的一整个流程，直接向客户提供芯片成品。”

        “所有设备，包括光刻机都已到位，这个月将达到量产状态。”

        “至於人员配置方面，都是JiNg兵强将，经验丰富，负责人李羽之前参与过半导T晶圆厂的建设，具有丰富的晶圆制造产线建设与运营经验，工程师也是公司最优秀的一批。”

        “凭藉这条自建晶圆产线，公司将掌握芯片设计，制造生产全部过程，完成从的设计制造一T化转型，满足客户高要求定制化需求。”

        “目前来说，晶圆与封测两部分占总生产成本的91.8%，而且一直面临产能紧缺问题，代工价格逐年上涨。这也是迫使我们转型的重要原因之一。”

        “呵呵，这是光刻区，大名鼎鼎的As8mL光刻机就在这，此外还有配套的涂胶/显影和测量设备。”

        “CMOS芯片的研发需要深厚的积累，研发和创新需要和产线经过b较长的磨合。所以自建产线在技术发展上更有优势，b代工模式要强许多。即便龙头企业，b如索尼，二星等也都是采取这种模式。”

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